Mini-ITX مع معالجات Intel® Core™ LGA1700 Socket من الجيل الثاني عشر والثالث عشر، بحد أقصى 65 وات TDP
مرة أخرى، تضم اللوحة الجديدة MIX-Q670D1 أحدث تقنيات Intel®، وهي عبارة عن لوحة رئيسية Mini-ITX عالية الأداء تعمل بالطاقة DC، وتجمع بين خيارات الاتصال المتنوعة وقابلية التوسعة الشاملة مع تصميم لوحة منخفض الارتفاع.
تم تصميم MIX-Q670D1 ليتناسب بشكل مريح مع المساحات المحدودة مع الحفاظ على الواجهات الأساسية وتعظيم أداء وحدة المعالجة المركزية، ويوفر للمبدعين جميع الأدوات اللازمة لتطوير حلول متطورة.
سمات
معالجات Intel® Core™ LGA1700 من الجيل الثاني عشر والثالث عشر
DDR5 4800MHz SODIMM x 2، الحد الأقصى 64 جيجابايت
HDMI 2.00 × 2 + DP 1.2 × 2
M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x4] NVMe)، M.2 2230 E-Key x 1، M.2
3042/52 مفتاح B × 1 فتحة SIM
يو إس بي 3.2×4، يو إس بي 2.0×4
شبكة LAN GbE x 2
ساتا 3 × 2
مدخل تيار مستمر 12 فولت
كود المنتج | MIX-Q670D1-A10 |
عامل الشكل | Mini-ITX |
حجم البطاقة (مم) | 170 x 170 |
تبريد | معجب |
المعالج [CPU] | Intel® Core™ 12. Gen-13. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
عائلة المعالجات [CPU] | Intel® Core™ 12. Gen - 13. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
ذاكرة النظام (RAM) | DDR5 x 2 [Max 64 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | M.2 M Key x 1 | SATA3 x 2 |
شبكة محلية/إيثرنت | GbE x 2 |
يو اس بي 3.2 | x 4 |
يو اس بي 2.0 | x 4 |
منفذ تسلسلي RS 232 | x 1 |
منفذ تسلسلي RS 232/422/485 | x 1 |
مخرج الفيديو | HDMI x 2DP x 2 + eDP x 1 + LVDS x 1 |
فتحة التوسعة | M.2 B Key x 1 | M.2 E Key x 1 |
وحدة التحكم الرقمية | TPM 2.0 |
4G - LTE | SIM (Optional) |
جهد الإمداد | ATX |
درجة حرارة التشغيل | 0°C ~ 60°C |
الشهادات | CE |
أنظمة التشغيل المدعومة | Windows 10 | Windows 11 | Licence Price is excluded. |