ET970K-X3G
ماركة: IBASE
فئات: كوم اكسبرس الحجم الصغير
تدعم وحدة ET970 COM Express معالجات Intel® Core™ SoC من الجيل السابع (الاسم الرمزي Kaby Lake). وهي مبنية حول مجموعة شرائح Intel CM238/QM175، مما يوفر أداءً متزايدًا للإدخال والإخراج لمضاهاة فوائد أحدث معالجات Intel® Core™ المحمولة المصنعة باستخدام عملية التصنيع المحسنة 14 نانومتر.
تقدم IBASE ثلاثة إصدارات من وحدات ET970 COM Express المدمجة، خاصة مع معالجات مثل Intel® Core™ i7 7820EQ (3.0GHz ~ 3.5GHz)، وIntel® Core™ i5 7440EQ (2.9GHz ~ 3.6GHz)، وIntel® Core™ i3 7100E (2 ,9GHz). تدعم جميع الطرز تقنية DDR3 السابقة
يلبي تصميم الكمبيوتر في الوحدة (COM) متطلبات تسريع وقت طرح المنتج في السوق، وقابلية التوسع، والتكوين الميكانيكي المرن من خلال استخدام وحدة معالج ولوحة حاملة مخصصة منفصلة للمدخلات والمخرجات والموصلات الخارجية. ET970، النوع 6pi
يبلغ قياس ET970 95 ملم × 125 ملم، وهو مجهز بشكل اختياري بموزع حرارة وهو الحل المثالي للتطبيقات الآلية أو التجزئة أو الطبية أو الألعاب أو العسكرية أو الفضائية.
سمات
| كود المنتج | ET970K-X3G |
| عامل الشكل | COM Express Type 10 |
| حجم البطاقة (مم) | 95 x 125 |
| المعالج [CPU] | Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz | BM : 7550 |
| عائلة المعالجات [CPU] | Intel® Xeon® |
| ذاكرة النظام (RAM) | [Max 32 GB] |
| SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
| شبكة محلية/إيثرنت | GbE x 1 |
| يو اس بي 3.0 | x 4 |
| يو اس بي 2.0 | x 8 |
| منفذ تسلسلي RS 232 | x 2 |
| منفذ تسلسلي RS 232/422/485 | x 1 |
| الإدخال والإخراج الرقمي | DI x 4 / DO x 4 |
| مخرج الفيديو | LVDS x 1 |
| LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
| فتحة التوسعة | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
| جهد الإمداد | DC 3.3 V |
| الشهادات | CE |