لوحة أم صناعية Micro-ATX مع معالج Intel® Core™ من الجيل الثامن/التاسع، وذاكرة DDR4 DRAM، ومنافذ عرض متعددة، وتدعم iAMT 12.0
ملخص
لوحة أم صناعية Micro-ATX مع معالج Intel® Core™ من الجيل الثامن/التاسع، وذاكرة DDR4 DRAM، وشاشات متعددة
المنافذ تدعم iAMT 12.0
سمات
معالج Intel® Core™ LGA1151 من الجيل الثامن/التاسع
يدعم الحد الأقصى لـ TDP 6 Core 95W ولا يدعم 8 Core 65W/95W
DDR4 2666/2400/2133 ميجا هرتز، الحد الأقصى 128 جيجابايت
ثلاث شاشات مستقلة: HDMI x 2، VGA x 1، DP x 1
يدعم Dual Intel® Gigabit Ethernet شبكة LAN1 iAMT 12.0
USB 3.2 الجيل 1x9، USB 2.0x4
موصل USB 3.2 Gen1 Box داخلي x 1، USB 3.2 Gen1 Type A (رأسي) x 1، M.2 2280/2242 M Key (PCIe x 2) x 1
TPM على متن الطائرة
كود المنتج | MAX-Q370C-A11-210 |
عامل الشكل | Micro-ATX |
حجم البطاقة (مم) | 244 x 244 |
تبريد | اختياري: موزع الحرارة |
المعالج [CPU] | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
عائلة المعالجات [CPU] | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
ذاكرة النظام (RAM) | [Max 128 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 | RAID | M.2 M Key x 1 |
شبكة محلية/إيثرنت | GbE x 2 |
يو اس بي 3.2 | x 6 |
يو اس بي 2.0 | x 4 |
منفذ تسلسلي RS 232 | x 5 (header) |
منفذ تسلسلي RS 232/422/485 | x 1 (header) |
مخرج الفيديو | HDMI x 2 + VGA x 1 + DP x 1 |
LVDS | POGO 12 Pin x 1 |
فتحة التوسعة | M.2 M Key x 1 | PCIe 3.0[x16] Slot x 1 | PCIe 3.0[x4] x 3 | PCIe 3.0[x16] |
وحدة التحكم الرقمية | TPM 2.0 |
4G - LTE | SIM (Optional) |
جهد الإمداد | ATX |
درجة حرارة التشغيل | 0°C ~ 60°C |
الأبعاد الخارجية (مم) | 244 x 244 |
الشهادات | CE |
أنظمة التشغيل المدعومة | Windows 10 | Windows 11 | Linux Ubuntu 18.04 | Licence Price is excluded. |